49CBT842WKD house.huanqiu.comarticle聆思科技获数亿元pre-A轮融资 拟加速布局AIoT智能化市场/e8nf57tcn/ed9r7e603/ed9r7l3tb【环球网家居报道】8月9日,据天眼查消息,聆思科技完成数亿元pre-A轮融资、本轮融资由元禾璞华领投,沄柏资本联合领投,天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投,天智投资提供独家融资顾问服务。据了解,本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设,加速布局AIoT智能化市场,助力聆思科技成为万物智联时代终端智能SoC芯片的领军企业。聆思科技表示,未来将从智能、物联两个维度出发,打造低功耗语音交互、高性能多模态交互、物联通信等多条芯片产品线。通过多个方向的芯片研发,不断积累AIoT全领域智能化的核心IP,并将这些IP通过搭积木方式,组合成多层级的产品,灵活应对市场的多样化、碎片化需求。 天眼查显示,聆思科技成立于2020年4月,是一家专注于AIoT智能终端系统级(SoC)芯片的设计企业,致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合,打造极简的单芯片系统,广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域。1660199984072环球网版权作品,未经书面授权,严禁转载或镜像,违者将被追究法律责任。责编:郭若渔环球网166019998407211[]{"email":"guoruoyu@huanqiu.com","name":"郭若渔"}
【环球网家居报道】8月9日,据天眼查消息,聆思科技完成数亿元pre-A轮融资、本轮融资由元禾璞华领投,沄柏资本联合领投,天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投,天智投资提供独家融资顾问服务。据了解,本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设,加速布局AIoT智能化市场,助力聆思科技成为万物智联时代终端智能SoC芯片的领军企业。聆思科技表示,未来将从智能、物联两个维度出发,打造低功耗语音交互、高性能多模态交互、物联通信等多条芯片产品线。通过多个方向的芯片研发,不断积累AIoT全领域智能化的核心IP,并将这些IP通过搭积木方式,组合成多层级的产品,灵活应对市场的多样化、碎片化需求。 天眼查显示,聆思科技成立于2020年4月,是一家专注于AIoT智能终端系统级(SoC)芯片的设计企业,致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合,打造极简的单芯片系统,广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域。